成功制备热导率超过700W/m·K的金刚石铜复合材料，正在功率芯片封装领域推广应用。

我公司电解铜箔溶液在使用过程中，随着时间的推移，铁离子、锌离子、铅离子以及有机物等杂质会不断积累，当杂质含量过高时，会导致铜箔出现针孔、麻点、粗糙、发黑、条纹等缺陷，影响产品质量。因此，急需研究电解铜箔生产过程中溶液净化技术，使其杂质含量降低至合理水平，且不影响生产。