超细低银含量银包铜粉

产品介绍：本产品粒径3.5µm/5µm，球形，银含量最低可以控制到8-10%。该款产品银层致密均匀、银包裹率高、导电性好、环境耐久性优良，支持球形粉和片状粉定制化合成。由于银含量低，产品具有明显的价格优势， 可以用于光伏浆料，印刷电路等领域。